一種半剛電纜焊接空洞率控制方法和配套工裝

本發(fā)明公開(kāi)了一種半剛電纜焊接空洞率控制方法，包括如下步驟：S100、對待焊接的半剛電纜進(jìn)行預處理；S200、將半剛電纜與中心導體焊接；S300、利用配套工裝將半剛電纜的外導體與連接器焊接；S400、取出配套工裝并組裝連接器，該工藝能夠在避免焊接溫度過(guò)高、焊接時(shí)間過(guò)長(cháng)的前提下，達到焊錫空洞率要求，可以避免損壞連接器，避免影響各結構的性能，同時(shí)，該工藝對焊接的要求很低，不需要精密的焊接操作，有利于保證產(chǎn)品的合格率，此外，該工藝還能夠降低對產(chǎn)品結構的要求，避免產(chǎn)品模塊固定，有利于新產(chǎn)品的研發(fā)。