半導體光學(xué)檢測方法及系統與流程

1.本發(fā)明涉及光學(xué)檢測技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種半導體光學(xué)檢測方法及系統。 背景技術(shù)： 2.近年來(lái)，集成電路發(fā)展愈加迅速，而由于集成電路持續向更小的外形尺寸發(fā)展，對微小尺寸快速而精準的檢測能力也變得越發(fā)重要，因此使用自動(dòng)光學(xué)檢測設備(auto optical inspection,aoi)替代傳統的人工目檢，已成為技術(shù)發(fā)展的必然趨勢。aoi設備憑借其高速率、高準確度地定位和識別微小缺陷的能力，在半導體、通訊、汽車(chē)、醫療等領(lǐng)域廣泛使用。 3.目前的aoi設備通常如圖1所示，包括光學(xué)系統、物料轉移系統、數據處理系統等。其中光學(xué)系統主要包括照明系統101、成像鏡頭102和探測器103。照明系統101負責提供檢測所需的照明光，成像鏡頭102用于收集來(lái)自目標的待測光信號，探測器103負責將光信號轉化為數字信號。但是由于設計結構多樣化，目標的不同部分通常具有不同的反射率，以工藝硅片為例，不同區域的反射率分布可達10％～90％，因此在一次拍攝中，很可能存在部分區域仍然很暗但部分區域已經(jīng)過(guò)曝的情況，嚴重影響檢測效果。 4.傳統的aoi檢測設備在處理這種問(wèn)題時(shí)，通常采用的方法有兩種，一種是犧牲檢測效果保證檢測速度，即選取適當的照明光強，并接受測試結果的部分區域飽和及部分區域較暗，另一種是犧牲檢測速度保證檢測效果，即調節照明光強度，分別使用不同光強對待測目標進(jìn)行多次拍攝，然后對不同區域分別選取合適的光強拍攝的結果來(lái)進(jìn)行處理，以得到準確的檢測結果，但拍照多次檢測較慢，影響檢測效率。 5.因此，有必要提供一種新型的半導體光學(xué)檢測方法及系統以解決現有技術(shù)中存在的上述問(wèn)題。 技術(shù)實(shí)現要素： 6.本發(fā)明的目的在于提供一種半導體光學(xué)檢測方法及系統，能夠對具有不同反射率的目標進(jìn)行表面快速檢測，大幅度提高了檢測效率。 7.為實(shí)現上述目的，本發(fā)明的所述一種半導體光學(xué)檢測方法，包括： 8.采用光學(xué)系統對待測樣本進(jìn)行拍攝以得到初始圖片，根據所述初始圖片中不同區域的信號強度的大小將所述待測樣本劃分為若干個(gè)信號區域； 9.獲取每一個(gè)所述信號區域的反射率信息和所述光學(xué)系統中每一種顏色光的系統光學(xué)效率信息； 10.調整所述光學(xué)系統中的檢測光源的不同配置的光強，并根據所述反射率信息和所述系統光學(xué)效率信息計算得到不同光強的所述光學(xué)系統在所述信號區域中的信號強度； 11.計算所述信號區域中的信號強度與