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芯片封裝鍵合方法

1510   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 09:02:36
本發明涉及一種芯片封裝鍵合方法,屬于半導體封裝領域。該芯片封裝鍵合方法,芯片包括測試焊盤和支架焊盤,所述測試焊盤不小于30×30微米,所述鍵合方法包括:將焊線的第一點焊接在所述支架焊盤上;將焊線的第二點焊接在所述測試焊盤上,以形成鍵合連接;將焊線以第二點為中心進行折彎;通過劈刀將折彎后的焊線的第三點壓焊在所述支架焊盤上;拉斷所述焊線以完成整個鍵合行程。本發明的芯片封裝鍵合方法通過將焊線連接測試焊盤和支架焊盤時,將焊線在測試焊盤和支架焊盤之間來回折彎焊接,并將最終焊接點設置在支架焊盤上,從而避免由于芯片測試焊盤設計和排布越來越緊湊,而造成焊線鍵合焊點過大超出焊盤帶來的短路或者失效。
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