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集成熱裂解的核酸等溫擴增芯片及使用方法

874   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 09:00:46
本發明涉及一種集成熱裂解的核酸等溫擴增芯片,該芯片包括可分離的裂解池芯片體、檢測池芯片體、連接件和卡扣結構,與配套檢測儀連用;在前處理時,裂解池芯片體和檢測池芯片體處于不同溫區,前處理高溫不對后面預存的試劑造成影響。合攏裂解池芯片體和檢測池芯片體時,檢測池芯片體上第二微流通道的尖刺部插入裂解池芯片體的密封片,使得第一微流通道與第二微流通道連通;裂解池芯片體和檢測池芯片體通過卡扣結構卡緊,不漏液,分開時由連接件連著不致完全分離而造成不匹配、混淆等問題。整個過程不會造成檢測試劑的失效,也不會對實驗結果造成干擾,從而提高了檢測效率。
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