本發明提供的倒裝焊BGA封裝器件的工藝質量評價方法,包括以下步驟:步驟1,對待測倒裝焊BGA封裝器件的外表進行檢查,并得到檢查結果;步驟2,對待測倒裝焊BGA封裝器件的封裝工藝進行檢查,并得到檢查結果;步驟3,對待測倒裝焊BGA封裝器件的內腔進行檢查,得到檢查結果;步驟4,對待測倒裝焊BGA封裝器件的剖面進行檢查,得到檢查結果;步驟5,根據步驟1至步驟4中得到的檢查結果對工藝質量進行評價;本發明能夠對各類采用倒裝焊封裝的BGA器件進行全項DPA試驗,形成BGA器件DPA的程序方法和標準判據;提升對倒裝BGA器件的失效分析能力,對于失效模式和機理研究水平大幅提高。
聲明:
“倒裝焊BGA封裝器件的工藝質量評價方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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