本實用新型涉及散熱式射頻測試平臺,用于對含有射頻微波信號端口的待測件進行測試,包括金屬底座、壓緊蓋以及絕緣基座,所述絕緣基座的頂部開設有待測件放置槽,所述絕緣基座內設置有導熱嵌件,所述導熱嵌件的底面與金屬底座的頂面貼合,所述導熱嵌件內設置有接地針,所述接地針貫穿導熱嵌件,所述接地針的上端與待測件接觸,所述接地針的下端與金屬底座接觸,所述導熱嵌件內還設置有導熱組件,所述導熱組件包括導熱柱以及使得導熱柱始終具有朝向待測件放置槽運動趨勢的彈性件,所述導熱柱的頂部延伸至待測件放置槽內。本實用新型提升了射頻測試平臺在測試過程中對于芯片的散熱效果,降低了由于芯片的溫度過高導致芯片失效的概率。
聲明:
“散熱式射頻測試平臺” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)