合肥金星智控科技股份有限公司
宣傳

位置:中冶有色 >

有色技術頻道 >

> 失效分析技術

> 用于PBGA封裝器件的測試方法

用于PBGA封裝器件的測試方法

931   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 09:00:19
本發明公開了一種用于PBGA封裝器件在熱振耦合環境下進行壽命測試的方法,該方法將單個測試器件的所有焊點依次串聯形成一條開環的菊花鏈電路,對100~200個均形成開環電路的測試器件進行等分分組并固定于三綜合試驗臺上,依據標準對測試器件進行溫度循環試驗和隨機振動試驗,同時監測電阻值以判定焊點是否失效并獲得焊點的失效時間,當測試器件的失效數量滿足指定失效數量時停止試驗。通過改變隨機振動試驗的量值并重新試驗以獲得不同應力條件下的失效時間,根據威布爾分布擬合獲取PBGA封裝器件熱振耦合環境下的壽命。
登錄解鎖全文
聲明:
“用于PBGA封裝器件的測試方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
分享 0
         
舉報 0
收藏 0
反對 0
點贊 0
標簽:
失效分析
全國熱門有色金屬技術推薦
展開更多 +

 

中冶有色技術平臺

最新更新技術

報名參會
更多+

報告下載

赤泥綜合利用研究報告2025
推廣

熱門技術
更多+

衡水宏運壓濾機有限公司
宣傳
環磨科技控股(集團)有限公司
宣傳

發布

在線客服

公眾號

電話

頂部
咨詢電話:
010-88793500-807
專利人/作者信息登記
在线精品视频播放|无码 有码 国产18p|宅男精品一区在线观看|伊人色综合久久天天人手人婷|亚洲熟肥妇女BBXX