本實用新型提供了一種制冷型紅外探測器的芯片冷頭結構及制冷型紅外探測器。芯片冷頭結構包括杜瓦冷頭和探測器芯片結構,所述探測器芯片結構包括探測器芯片,所述探測器芯片結構通過膠粘層粘接在所述杜瓦冷頭上,所述膠粘層內填充有微珠。與現有技術相比,本實用新型通過在膠粘劑中添加一定尺寸的微珠,使得杜瓦冷頭和探測器芯片結構之間的膠粘層厚度得以控制,從而有助于膠粘層在芯片冷頭結構受到外界的各種應力時起到應力緩沖作用,提高粘接可靠性,避免制冷型紅外探測器脫膠失效。通過填充玻璃微珠,降低了膠粘層的熱膨脹系數,調整了膠粘層的收縮性,從而提高了粘接強度來可提高粘接的可靠性。
聲明:
“制冷型紅外探測器的芯片冷頭結構及制冷型紅外探測器” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)