本發明提供了一種集成電路成品測試有效性的監控方法,采取優化的日志結構記錄成品測試的唯一識別碼與對應的成品測試結果,利用唯一識別碼與對應的成品測試結果還原出成品測試產出的晶圓MAP平面圖,通過向上溯到晶圓測試時的數據,可保證成品測試結果的有效性,還可以還原出失效芯片位置分布,該監控方法能夠用于跟蹤減劃、封裝過程等工藝的相關性分析。
聲明:
“集成電路成品測試有效性的監控方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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