本發明實施例公開了一種帶有金屬基的PCB產品的可靠性檢測方法,包括以下步驟:a、采用超聲波掃描設備對所述帶有金屬基的PCB產品進行穿透模式掃描,如果檢測出所述帶有金屬基的PCB產品有分層起泡現象,則結束檢測,否則進入步驟b;b、對所述帶有金屬基的PCB產品進行模擬回流焊測試、焊臺測試、冷熱循環測試和恒溫恒濕老化測試;c、采用超聲波掃描設備對所述帶有金屬基的PCB產品進行穿透模式掃描。本發明實施例提供的可靠性檢測方法中,充分考慮了帶有金屬基的PCB產品的兩種失效模式,并針對這兩種失效模式進行試驗模擬,最后檢測PCB產品的分層、起泡現象,完整地評估了帶有金屬基的PCB產品的可靠性。
聲明:
“帶有金屬基的PCB產品的可靠性檢測方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)