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失效分析方法

1156   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 08:59:30
本發明提供了一種失效分析方法,包括:第一步驟:將封裝樣品的背面的封裝膠研磨至芯片焊墊露出;第二步驟:去除芯片下銀膠和芯片焊墊;第三步驟:執行研磨處理以露出所需測試的引腳對應的框架邊緣;第四步驟:使用定位設備,通過點針在露出的引線框架上對芯片進行背面的失效定位分析,以找到失效點。
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聲明:
“失效分析方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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