一種基于量子點紅外熒光顯示技術的焊縫檢測方法。檢測過程包括:焊區表面的初步清理;量子點紅外熒光材料的加入;紅外激光掃描;探測器獲取缺陷圖像;缺陷記錄與分析。應用一種半導體量子點紅外熒光材料做焊接區缺陷標記,用相應波長紅外激光器的擴束激光進行焊縫的掃描,實現缺陷處熒光材料的紅外激發,然后以探測器進行實施圖像記錄。并可以對圖像作后期的處理得到焊縫更詳細的信息,分析與預測焊接區的缺陷分布狀況。本方法利用量子點線度在納米級的優勢可以實現微小焊縫的檢測,檢測精度高,過程簡單,并且是在不破壞焊縫的前提下檢測焊縫的缺陷,屬于無損檢測范疇。能夠滿足高精度的檢測標準,并可以對焊接潛在的故障進行預見。
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