本發明公開了一種軸向引線二極管芯片無損開封方法,通過二極管輔助固定夾具將帶封裝的二極管按照特定方向進行固定,并對帶封裝的二極管進行磨切,以采用物理方法去除帶封裝的二極管的特定部位;然后,通過特定的無損開封方法將二極管芯片從封裝體中無損取出,可有效避免在取出二極管芯片過程中對芯片造成的任何損傷,并去除芯片表面的金屬化,直觀的檢查硅芯片表面的質量狀態和缺陷情況,為DPA、FA等可靠性分析工作中的芯片檢查提供技術途徑。
聲明:
“軸向引線二極管芯片無損開封方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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