本發明題為“無損測試切削刀片以確定涂層厚度的方法”。本發明公開了一種用于無損測試切削刀片以確定涂層厚度的方法。該方法包括以下步驟:使用電磁能量源燒蝕所述切削刀片的表面以無損地形成幾何特征并且暴露基底和所述涂層的每一層;并且測量所述涂層的每一層的所述厚度。在一個示例中,所述幾何特征是具有大致梯形形狀的凹槽。在其他示例中,所述凹槽可以具有U形、V形等。使用焦點變化、對比檢測、共焦顯微術、干涉顯微術和成像干涉顯微術或類似技術測量所述涂層的每一層的所述厚度。
聲明:
“無損測試切削刀片以確定涂層厚度的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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