本發明公開了一種無殘余應力薄膜,該薄膜主要用于壓痕法計算殘余應力的大小,是一種金屬薄膜,所述金屬薄膜是通過物理氣相沉積或化學氣相沉積將該薄膜濺射或沉積在單晶晶體上,隨后去除晶體而得到。本發明還公開了該無殘余應力薄膜的制備方法和在納米壓痕法中的應用。本發明獲得的無殘余應力的試樣薄膜與基底結合的界面應力完全去除,且納米壓痕試驗過程中,薄膜能夠無底面支撐,以防底面對測量結果產生影響。該無殘余應力的薄膜大大提高了納米壓痕測試法Suresh理論模型的適應性和實用性。
聲明:
“無殘余應力薄膜及其制備方法和在納米壓痕法中應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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