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3D模塊的解剖方法

1095   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 07:36:50
本發明公開了一種3D模塊的解剖方法,對3D模塊內部結構進行分析,對3D模塊進行局部去除,將3D模塊內部設置的塑封器件與3D模塊進行分離,然后采用激光開封機及化學開封機,將芯片表面的塑封材料去除,完成3D模塊的解剖,用于失效分析及DPA工作中的鍵合強度及芯片粘接分析。本發明解剖方法解剖的各器件框架完整,芯片粘接及鍵合完整,可有效擴展3D模塊的分析能力。
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“3D模塊的解剖方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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