本實用新型的一個實施例涉及一種用于處理半導體晶片的半導體處理設備,所述設備包括:多個拋光模塊,每個拋光模塊包括:接口,用于接收指定如何處理所述半導體晶片的至少一個參數;內建度量設備,被配置用于測量所述半導體晶片的至少一個性質;控制器,被配置用于:從所述內建度量單元接收所述半導體晶片的所述至少一個性質;為每個拋光模塊生成指定如何處理所述半導體晶片的至少一個相應參數;并且向所述多個拋光模塊中的每個拋光模塊發送所述至少一個相應參數。
聲明:
“用于處理半導體晶片的半導體處理設備” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)