本發明提供了一種低阻測試線圈電路板生產方法,包括:依次進行的以下步驟:工程設計、開料、內層濕膜、真空蝕刻、自動光學檢查、壓合、鉆孔、化學鍍銅、電鍍銅、外層干膜、真空蝕刻、阻焊、字符、表面處理、成型、開短路測試、低阻測試;在工程設計步驟中:有線圈的線路菲林在菲林補償時,線圈部分適當減少補償,其他區域正常補償。本發明在生產過程中對線圈進行特別的控制,包括從工程設計、圖形轉移、圖形蝕刻及阻焊的絲印,確保線圈部分線寬/距合格,沒有短路、殘銅、沒有擦花,最終阻值測試符合客戶要求,按以上方法生產出來的線圈電路板,低阻測試合格,能滿足客戶或IPC標準。
聲明:
“低阻測試線圈電路板生產方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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