本發明涉及機械研磨減薄技術領域,更具體而言,涉及一種用于鈮酸鋰、石英、藍寶石等晶體的化學機械研磨減薄的裝置及其使用方法;提供一種晶體的化學機械研磨減薄的裝置及激光反射校準法,實現對晶體的上下兩個面的平行度的高精度校準,減薄后晶體超薄,厚度能達到幾十甚至十幾個微米,平行度誤差1微米以內,校準精度高、易操作;包括:第一固定片、微分頭、載物塊、修盤環、膠皮墊、第二固定片、加工晶體、有孔校準玻璃和第三固定片,所述微分頭通過自身的螺紋與第一固定片固定,所述有孔校準玻璃通過第三固定片與修盤環固定;本發明主要應用于光電探測器敏感層制作、聲光器件壓電換能器制作等超精密晶體加工相關方面。
聲明:
“用于晶體化學機械研磨減薄的裝置及其使用方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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