本發明提供一種電化學測試樣品的封裝方法,包括如下步驟:將待測樣品打磨、清洗,并進行表面保護,然后放置在封裝模具底部,將液態環氧樹脂導入并填滿所述封裝模具,待冷卻凝固后進行精打磨,用去離子水沖洗后用無水乙醇清洗干燥,即獲得封裝樣品。與現有技術相比,本發明克服了封裝過程中人為操作的不穩定性,可以簡單快速地對待側樣品進行封裝,并可以耐受較高溫度的酸/堿性溶液。利用本發明可以大大提高材料進行電化學測試時的成功率,保證測試結果的穩定性。
聲明:
“電化學測試樣品的封裝方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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