一種用于檢測IC卡芯片封裝強度的檢測系統及其設備

本實(shí)用新型提供的一種用于檢測IC卡芯片封裝強度的檢測系統，包括卡片折彎機構及芯片封裝強度檢測機構，采用機械代替人工對卡片折彎后進(jìn)行檢測，效率高，生產(chǎn)成本降低，產(chǎn)品性能穩定，一致性好。所述卡片折彎機構包括上模板、下模板、頂卡板及用于推動(dòng)所述下模板和所述頂卡板工作的驅動(dòng)機構，所述芯片封裝強度檢測機構設于所述上模板上，芯片封裝強度檢測機構設于卡片折彎機構上，方便折彎后直接對芯片封裝強度進(jìn)行檢測，設計合理，節省設計空間及工藝流程路徑，節約成本。