本發明公開一種金屬體系的釬焊方法,包括以下步驟:電流耦合釬焊偶的建立;系統參數的調控;電流耦合釬焊。本發明方法采用直流電輔助技術能夠有效地破除母材表面的氧化膜,從而獲得金屬液?固界面良好的本征體,解決現有助焊劑的使用導致高成本、氣孔缺陷、界面殘留造成的接頭電化學腐蝕,焊接過程的可調控性差以及界面脆性產物過度生長等技術問題。與傳統的采用助焊劑方法相比,具有去氧化速度快,成本低廉且界面不引入其他雜質等優勢。
聲明:
“一種金屬體系的釬焊方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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