多層PCB壓合均勻的控制方法

多層PCB壓合均勻的控制方法，包括PCB板疊板和壓合，本發(fā)明方法簡(jiǎn)便，易操作，易掌握；各層間對位準確，受壓均勻，能避免滑板和失壓，產(chǎn)品品質(zhì)高；壓合過(guò)程易管控，易加工，成本低，精準保證不同層次之間的每塊板子壓合后厚度相對一致的均勻性；各方向流膠足夠，且均勻，壓合后介電層厚度和阻抗適中，板邊進(jìn)行阻流設計；壓合后PCB板的整體均勻性高，半固化片中的樹(shù)脂處于熔融流動(dòng)的時(shí)間延長(cháng)，保證若干芯板層間填充充分，流動(dòng)均勻，效率大大提高；設備使用壽命延長(cháng)，有效保證壓合品質(zhì)，降低生產(chǎn)成本。