本發明公開了一種半導體芯片的封裝方法,包括以下步驟:步驟一,芯片粘結;步驟二,芯片預熱;步驟三,芯片綁定;步驟四,芯片前測;步驟五,芯片點膠;步驟六,芯片固化;步驟七,芯片后測;其中在上述步驟一中,用點膠機在基板安裝芯片的位置上適量的涂抹紅膠或者黑膠,再用防靜電設備真空吸筆將芯片正確放在紅膠或黑膠上;本發明所達到的有益效果是本使用新型設置的烘干組件,對芯片的烘干比較均勻,烘干效果比較好,提高了烘干效率,設置的移動組件,能把放置板從烘干箱主體內推出,使用比較方便,有效的防止了烘干箱過熱而燙傷手,本發明的封裝質量比較好,大大降低了封裝操作難度,提高了芯片的封裝效率。
聲明:
“一種半導體芯片的封裝方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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