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一種用于芯片半導體測試的浮動基座基片

1109   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 06:31:24
本發明公開了一種用于芯片半導體測試的浮動基座基片及方法,至少包括:設置有至少一個相同的檢測通腔的測試基片,每個檢測通腔的上開口半徑大于下開口半徑,用于容納待檢測產品的焊球;至少一個固定于基座上的采用彈性伸縮桿結構的測試探針,測試探針的頂部可伸入檢測通腔內上下移動,所述基座可以在測試探針的帶動下上下移動;通過探針接觸焊球進行電能測試,當檢測到的虛焊缺陷而脫落的焊球被擠壓變形后,進行后續檢測,根據損傷面判斷是否為正常焊球。本發明是基于球形觸點陣列封裝包和虛焊的結構模型,通過計算給定球形觸點陣列封裝包參數和浮動基座設計尺寸的機械干擾來判斷焊球的損傷風險。
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“一種用于芯片半導體測試的浮動基座基片” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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