合肥金星智控科技股份有限公司
宣傳

位置:中冶有色 >

有色技術頻道 >

> 物理檢測技術

> 封裝結構、封裝方法及電子設備

封裝結構、封裝方法及電子設備

770   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 06:28:40
一種封裝結構、封裝方法及電子設備,涉及半導體封裝技術領域。封裝結構,包括:基體,基體包括焊盤;焊盤設置于基體的第一表面;金屬連接柱,設置于焊盤的表面,并與焊盤連接;第一絕緣層,覆蓋在基體的第一表面,第一絕緣層具有第一過孔,第一過孔貫穿第一絕緣層;部分的或者全部的金屬連接柱設置于第一過孔內;其中,金屬連接柱的側面為曲面,金屬連接柱用于傳輸基體的電信號。所述封裝結構、封裝方法及電子設備能夠克服制備過程中焊盤之間由于短路的原因,無法進行基體性能檢測的問題。
登錄解鎖全文
聲明:
“封裝結構、封裝方法及電子設備” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
分享 0
         
舉報 0
收藏 0
反對 0
點贊 0
標簽:
物理檢測
全國熱門有色金屬技術推薦
展開更多 +

 

中冶有色技術平臺

最新更新技術

報名參會
更多+

報告下載

赤泥綜合利用研究報告2025
推廣

熱門技術
更多+

衡水宏運壓濾機有限公司
宣傳
環磨科技控股(集團)有限公司
宣傳

發布

在線客服

公眾號

電話

頂部
咨詢電話:
010-88793500-807
專利人/作者信息登記
在线精品视频播放|无码 有码 国产18p|宅男精品一区在线观看|伊人色综合久久天天人手人婷|亚洲熟肥妇女BBXX