一種封裝結構、封裝方法及電子設備,涉及半導體封裝技術領域。封裝結構,包括:基體,基體包括焊盤;焊盤設置于基體的第一表面;金屬連接柱,設置于焊盤的表面,并與焊盤連接;第一絕緣層,覆蓋在基體的第一表面,第一絕緣層具有第一過孔,第一過孔貫穿第一絕緣層;部分的或者全部的金屬連接柱設置于第一過孔內;其中,金屬連接柱的側面為曲面,金屬連接柱用于傳輸基體的電信號。所述封裝結構、封裝方法及電子設備能夠克服制備過程中焊盤之間由于短路的原因,無法進行基體性能檢測的問題。
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