Explorer是多功能的高真空研發和中試生產平臺,其配置可為電子束(e-beam) 蒸發、電阻蒸發或磁控濺射。所有三種配置中均可選配離子輔助沉積功能。Explorer可在半手動模式下使用,也可升級到全自動模式,一鍵自動化操作,可以減少系統停機時間。
通過將產品固定在拋光頭的較下面,拋光時,旋轉的拋光頭以一定的壓力壓在旋轉的拋光墊上,拋光液在拋光墊的傳輸和離心力的作用下,均勻分布其上,在硅片和拋光墊之間形成一層拋光液液體薄膜。拋光液中的化學成分與產品表面材料產生化學反應,將不溶的物質轉化為易溶物質,或者將硬度高的物質進行軟化,然后通過磨粒的微機械摩擦作用將這些化學反應物從產品表面去除,溶入流動的液體中帶走,即在化學去膜和機械去膜的交替過程中實現平坦化的目的,通過先進的工藝可實現納米級別的粗糙度效果。
PVT碳化硅晶體生長工藝主要通過設置合適的長晶溫度以及長晶氣壓,在此溫度以及氣壓下SiC發生明顯的分解與升華,產生Si和SiC蒸氣壓,在高溫爐內形成的溫度梯度作用下向低溫方向輸送并凝聚在頂部和底部較低溫度處,形成SiC晶體.
原子層沉積(atomiclayerdeposition,ALD)是通過氣相前驅體及反應物脈沖交替的通入反應腔并在基底上發生表面化學反應形成薄膜的一種方法,通過自限制性的前驅體交替飽和反應獲得厚度、組分、形貌及結構在納米尺度上高度可控的薄膜。該方法對基材不設限,尤其適用于具有高深寬比或復雜三維結構的基材。采用ALD制備的薄膜具有高致密性(無針孔)、高保形性及大面積均勻性等優異性能,這對薄膜的使用具有重要的實際意義。
DD703的特點:1.能加工直徑Ф0.3mm~3mm的深小孔(深徑比zui高可達300:1);2.加工速度可達每分鐘30~60mm(視材料而定);3.能加工線切割起始孔、過濾孔、噴嘴孔、氣孔、群孔、超深孔等;4.能加工不同的導電材料,甚至是半導電材料,特別適用與加工不銹鋼、淬火鋼、銅、鋁、硬質合金等;5.可直接在工件的斜面、曲面上進行加工。
主要技術特點:1、加工精度高:保持在±0.005mm之間。2、加工精度穩定性好:采用千分之一毫米高精度光柵尺跟蹤工作臺移動,配合電子計算機自動補償系統,有效的消除了因機床機械誤差所產生的精度影響.因此,使金屬型材的加工精度及穩定性大幅度提高。
KX-25 數控車床適用于直徑 25mm 以內的銅、鐵、鋁、不銹鋼棒料切削加工。X 軸行程 500mm,Z 軸行程 180mm。采用高剛性、抗變型等多項專利技術,輕松達到單邊 2mm 鋼件高速切削。機床重量約 1.5 噸,加工精度±0.01mm,支持平床和斜床結構。能實現直線、錐度、圓弧、螺紋等零件加工,特別適用于 25mm 以下棒料加工和后工序自動化粒料大批量生產??杉友b跟刀架和通過搭載各種側面、端面動力頭構成簡易車銑復合機。
CZG36排刀式整體鑄件數控車床特點:1、機床采用機、電、氣三位一體,按照人機工程學宜人化進行布局設計,全封閉防護、結構緊湊,節約面積、操作簡便、維修方便。2、底座為鋼板焊接底座及高剛性鑄鐵結構,排屑流暢,切削空間合理。3、床身導軌采用中國臺灣上銀銀泰C3,PⅡ級絲桿導軌。
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