1.本發明涉及芯片檢測技術領域，特別涉及一種芯片檢測分選機及操作方法。
背景技術：
2.ic芯片具有體積小、攜帶方便、價格便宜等特點，廣泛應用于各類工業電子設備，各種家用電器、儀表等。
3.隨著電子產品的集成度越來越高，對ic芯片的需求量也越來越大。ic芯片的質量將影響整個電子產品的質量，所以ic芯片的測試分選是十分重要的工序。如果采用人力手工測試分選，容易造成漏測或誤測，影響產品的合格率，同時增加勞動成本，測試分選效率低。
技術實現要素：
4.針對現有技術的不足，本發明公開了一種芯片檢測分選機及操作方法。
5.本發明所采用的技術方案如下：
6.一種芯片檢測分選機，包括
7.上料工位，包括第一取料機構和上料機構，所述上料機構傳輸第一芯片測試板，所述第一取料機構移動、升降吸取所述第一芯片測試板內的芯片；
8.預定位工位，包括傳輸機構、第一預定位滑動座和第二預定位滑動座，所述第一預定位滑動座裝載所述第一取料機構轉運的芯片，所述傳輸機構將所述第一預定位滑動座傳輸至測試工位；
9.至少一個測試工位，包括光學測試模塊、測試座和至少一個取料模塊，所述取料模塊移動、升降吸取所述第一預定位滑動座內的芯片至所述測試座內；所述光學測試模塊移動、升降和所述測試座壓合；所述芯片檢測完畢，所述取料模塊移動、升降吸取所述測試座內的芯片，將所述芯片轉運至所述第二預定位滑動座；
10.下料工位，包括第二取料機構和第一下料機構，所述第一下料機構傳輸第二芯片測試板，所述第二取料機構移動、升降吸取所述第二預定位滑動座內的芯片轉運至所述第二芯片測試板。
11.其進一步的技術特征在于：所述第一取料機構包括第一直線移動模組、第一升降模組和第一真空吸嘴機構；所述第一升降模組安裝于所述第一直線移動模組之上，且所述第一升降模組的一側安裝所述第一真空吸嘴機構。
12.其進一步的技術特征在于：所述上料機構包括第一傳輸架，所述第一傳輸架設置有第一傳動機構，所述第一傳動機構上安裝第一夾持傳輸機構，所述第一夾持傳輸機構夾持所述第一芯片測試板，且所述第一傳動機構沿所述第一傳輸架的長度方向運輸所述第一夾持傳輸機構。
13.其進一步的技術特征在于：所述測試座開設多個芯片測試槽，多個所述芯片測試槽按照m
×
n的矩陣方式排列，且m≥1，n≥1。
14.其進一步的技術特征在于：所述傳輸機構包括第二驅動
聲明：
“芯片檢測分選機及操作方法與流程” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：無錫市寶御達機械設備制造有限公司
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2025年07月23日 ~ 26日 
