本實用新型提供一種防異物的氣壓計,包括由殼體和基板形成的封裝結構,其中,在封裝結構內部設置有第一芯片和第二芯片,第一芯片與第二芯片電連接、第二芯片與基板電連接,在封裝結構內部填充有膠體,膠體覆蓋第一芯片和第二芯片,其中,在殼體的上端設置有擋板,在擋板上避開第一芯片和第二芯片的正上方位置開設有氣流通孔。利用本實用新型,能夠解決由于異物雜質進入到膠表面后掉落在芯片敏感區域,從而引起產品測量誤差甚至失效等問題。
聲明:
“防異物的氣壓計” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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