硅片級劃片槽的封裝方法

本發(fā)明公開(kāi)了一種硅片級劃片槽的封裝方法，包括：將在晶圓的芯片的陣列中工藝監控圖形一分為二，將一分為二所述的工藝監控圖形分別放入到劃片槽的兩側，再通過(guò)劃片機在劃片槽內進(jìn)行封裝劃片，使裂片易于被發(fā)現，降低終端使用時(shí)失效的概率，晶圓在進(jìn)行硅片級封裝產(chǎn)品加工過(guò)程中，相鄰的兩顆芯片之間形成一劃片槽，設計方法進(jìn)一步包括。本發(fā)明解決了現有的在最終封裝劃片的時(shí)候容易造成芯片裂片，硅片級封裝產(chǎn)品是測試后再劃片，由于劃片后沒(méi)有終測，目前的劃片槽結構中由于存在工藝監控用的圖形，往往會(huì )造成劃片過(guò)程中的裂片，裂片很難被發(fā)現，在終端使用時(shí)候會(huì )有一定概率失效的問(wèn)題。