薄金屬噴鍍無機/聚合物電介質基片(24)在兩側面上涂覆有金屬,用于制造諧振電路標簽(20)。該電介質層包括穿過的通路孔(31),并直接形成于第一導電箔層上。第二導電金屬層沉積在該電介質層上和通路孔中,以便使這兩個導電層互連。該結構隨后利用抗蝕劑而蝕刻形成電路中的電感器(28)和電容器板(27、29)。該電路的失效可靠性將通過由非機械方法形成均勻和一致的電介質層臨界擊穿厚度而增強。且不需要專用標簽表面區域來用于機械互連并能夠使電容器板更小,從而使可用于電感器線圈的表面面積最大,從而增加給定尺寸標簽的電感和檢測范圍,或者對于相同的檢測范圍制造更小的標簽。
聲明:
“用于EAS標簽的金屬噴鍍電介質基片” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)