本申請涉及一種片上系統互連可靠性仿真方法、裝置、設備及存儲介質。通過對芯片設計模型進行簡化,并根據對應的材料參數和環境試驗參數對簡化模型進行仿真分析,得到芯片設計模型的可靠性結果。其中,簡化模型至少包括關于片外互連結構的電路板簡化模型,以及關于片內互連結構的鍵合線簡化模型;仿真分析至少包括熱學仿真、振動仿真和壽命仿真?;诖?,本申請實施例綜合考慮片上系統片外和片內的互連可靠性,且從熱學和振動等方面來分析片上系統的失效情況,能夠獲得更為準確的仿真結果,提高準確性及仿真效率。此外,結合仿真得到的可靠性結果,能夠便于設計師及時發現片上系統設計的薄弱環節,進而有針對性的改進設計。
聲明:
“片上系統互連可靠性仿真方法、裝置、設備及存儲介質” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)