本發明涉及一種無鉛元器件互連焊點熱電耦合仿真方法,包含以下步驟:步驟一:無鉛元器件互連焊點熱電耦合失效機理分析;步驟二:原子遷移空洞預測算法研究;步驟三:封裝總體模型建立;步驟四:互連焊點結構仿真建模;步驟五:熱電耦合仿真分析;步驟六:原子遷移空洞位置預測。本發明基于原子遷移的基本理論,綜合考慮了電遷移、熱遷移和由熱應力梯度產生的應力遷移三種驅動機制,得到原子遷移空洞預測數值算法。在此基礎上,以ANSYS參數化設計語言和Matlab程序為載體,形成無鉛元器件互連焊點原子遷移空洞預測有限元分析方法,對互連焊點在熱電耦合條件下的空洞失效進行仿真研究。此方法屬于無鉛元器件互連焊點熱電耦合可靠性仿真技術領域。
聲明:
“無鉛元器件互連焊點熱電耦合仿真方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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