本實用新型提供了一種便于可靠性測試的階梯式通孔鏈結構,涉及半導體測試結構。所述的通孔鏈結構具有N層金屬,從底層到頂層依次標號為M1,M2,…,MN,除底層M1和頂層MN外的其余金屬層Mn的兩端分別通過通孔Vn-1和Vn連接至金屬層Mn-1和Mn+1,其中,2≤n≤N-1,n為整數;頂層金屬MN的兩端均通過通孔VN-1連接至金屬層MN-1;底層金屬M1的至少一端通過通孔V1連接至金屬層M2。采用本實用新型的通孔鏈結構,不僅能一次檢測多個金屬層間的通孔性能,還能快速識別失效通孔的位置,從而有效提高測試效率。
聲明:
“便于可靠性測試的階梯式通孔鏈結構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)