本發明提供一種晶圓級可靠性熱載子的并行測試方法,其通過初始化測試設置文件、利用開關矩陣對在晶圓上需測試器件信息文件中記錄的多個器件建立并行應力施加HCI測試結構和根據參數施加命令文件和完成施加HCI應力條件的時間讀點文件,對在晶圓上需測試器件信息文件中記錄的多個器件進行檢測,并將關鍵參數的檢測結果分類存儲到數據庫中,以便根據關鍵參數的測試值(閾值電壓、飽和電流)來判斷被檢器件是否正常。因此,本發明能夠在保證熱載子失效物理機制相同的情況下大幅度縮短測試時間,使單位時間的產出成倍提升,并可以根據實際需要改變并行測試的器件數量,實現工作效率的飛躍。
聲明:
“晶圓級可靠性熱載子的并行測試方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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