本發明公開了一種快速檢測芯片堆棧結構間段差高度的方法,制作一塊通用測試掩膜板;根據測試圖形的形狀及關鍵尺寸的大小建立一個能表征CD和臺階高度之間關系的標定系統;將測試圖形以分批或組合的方式,規則且均勻的放置于通用測試掩膜板內;在硅片上涂布光刻膠;曝光、顯影形成所需的測試圖形;對所形成的測試圖形關鍵尺寸進行測量或觀測外觀的變化;根據測量或觀測的結果對照標定系統得出功率器件工藝中存在的臺階高度。本發明不僅能直接探測實際硅片狀況,避免功率器件工藝開發過程中由臺階高度造成器件物理性失效,而且相對于傳統方法降低了開發成本,以及對研發人員經驗,理論基礎的依賴程度。
聲明:
“快速檢測芯片堆棧結構間段差高度的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)