本發明運用紅外熱成像顯微鏡偵測芯片失效的除錯方法,包括步驟:提供芯片和隔熱片,將隔熱片放置于芯片上,且隔熱片全部遮蔽芯片的正面,芯片正常發熱的熱量小于芯片上失效點發熱的熱量,隔熱片的隔熱范圍介于芯片正常發熱的熱量與芯片上失效點發熱的熱量之間;給芯片通電;提供紅外熱成像顯微鏡,使用紅外熱成像顯微鏡觀察并拍攝已放置隔熱片的芯片,得到圖像。本發明運用紅外熱成像顯微鏡偵測芯片失效的除錯方法,通過熱點定位過程中增加的隔熱片,從而避免了芯片產生的過多熱雜訊干擾的可能性,利于提高芯片失效分析的準確性。
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