本發明實施例公開了一種用于失效分析的芯片樣品制作方法,將輔助支架圍繞芯片設置,在輔助支架的圍繞所述芯片的空間內填充固定粘接劑,能夠保證芯片在研磨過程中不會發生移動,避免研磨不均勻,提高芯片樣品制備成功率;輔助支架的高度要高于引線的最高點高度,可以增加對引線的保護,便于制樣成功后直接進行芯片背面失效分析。進一步的,對芯片背面進行化學研磨時配置的研磨拋光液,可以提升研磨效率,節約研磨時間,而且不會和固定粘接劑進行化學反應,避免反應堆積物引起的芯片破損,最終獲取均勻、完整、光潔的芯片樣品表面,提高了無損制樣的成功率。
聲明:
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