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TSV圓片級封裝MEMS芯片的失效分析裝置及其分析方法

930   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 08:59:29
本發明公開了TSV圓片級封裝MEMS芯片的失效分析裝置及其分析方法,該裝置由顯微鏡、反光盒和探針系統組成;反光盒由外殼、外殼中兩個互成90°的反光鏡和外殼頂部開口處的透明玻璃組成,反光鏡與外殼底面夾角為45°;探針系統包括探針、探針臂和探針座,探針通過探針臂與探針座連接,探針上連接導線,導線與測試裝置或電源連接。該裝置利用反光鏡改變光線方向,不需背面鏡頭,就可以用于分析MEMS芯片的失效機理,結構簡單,效果好。本發明的分析方法為:將待分析MEMS芯片放置在透明玻璃上,在壓焊塊上扎上探針;通過導線向MEMS結構輸入激勵電壓;通過顯微鏡觀察MEMS結構的響應判斷MEMS器件的失效機理。該方法操作簡單,能夠快速、準確地對待分析MEMS芯片進行失效分析。
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“TSV圓片級封裝MEMS芯片的失效分析裝置及其分析方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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