本發明公開了一種加氫反應器封頭內壁耐蝕層堆焊工藝,工藝流程包括:封頭預熱→埋弧帶極堆焊過渡層→后熱→堆焊層表面著色檢查→埋弧帶極堆焊表面→堆焊層表面著色檢查→結合面無損檢測。封頭預熱溫度≥150℃,后熱溫度為250~300℃,后熱時間為2h,過渡層焊接電流700~800A、焊接電壓為30~32V、焊接速度為175mm/min,表面層焊接電流700~800A、焊接電壓為30~32V、焊接速度為165mm/min。設備成本低,生產效率高,操作簡單方便,焊接精度高。
聲明:
“加氫反應器封頭內壁耐蝕層堆焊工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)