本發明屬于無損檢測領域,公開了一種渦流與超聲復合的測厚探頭及測厚方法,包括外殼;外殼一端上設置保護層,保護層靠近外殼的一側上依次設置延遲塊和用于生成超聲波的晶片,晶片的上下表面均設置鍍銀層,鍍銀層上設置晶片電極引線;保護層上開設通孔,通孔內設置殼體,殼體內部設置磁芯,磁芯上套設用于渦流檢測的渦流線圈,渦流線圈上設置線圈引線;晶片電極引線和線圈引線均穿出外殼,并與外殼外壁上設置的接口連接。將渦流和超聲探頭集成在同一探頭上,只需一次檢測就可得到待測試透平葉片基體的厚度、TBCs陶瓷層的厚度以及TBCs金屬層的厚度,克服了兩次測量帶來的位置誤差,并顯著提高了測量效率。
聲明:
“渦流與超聲復合的測厚探頭及測厚方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)