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半導體封裝器件的光學檢測前處理方法

1194   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 08:58:22
本發明提供一種半導體封裝器件的光學檢測前處理方法,包括如下步驟:A1,提供一柔性透明薄膜,將該柔性透明薄膜包覆半導體封裝器件,并進行抽真空,使柔性透明薄膜無間隙的緊貼于半導體封裝器件的外表面并固定,實現真空覆膜;A2,提供一溶液存儲系統,該溶液存儲系統包含溶液調配區、溶液靜置區以及連接溶液調配區和溶液靜置區的溶液傳送通道,將真空覆膜后的半導體封裝器件置于溶液靜置區內,在溶液調配區內調配具有一定折射率的透明溶液,該透明溶液經溶液傳送通道流至溶液靜置區,并完全包覆所述半導體封裝器件。通過該方法,能夠很好的解決上述發生變形和失真的問題,且對半導體封裝器件無損。
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