本發明是利用焊縫特征導波對焊縫中平均晶粒尺寸進行無損檢測的方法,屬于無損檢測領域。該方法是沿著焊縫依次布置三個傳感器探頭,三個探頭相距一定的距離;函數發生器生成單音頻信號,經過功率放大模塊與激勵傳感器,在焊縫中激勵出焊縫特征導波,第二個和第三個探頭為接收傳感器,分別接收第一個探頭激勵出的導波信號并將其傳至示波器;確定兩個接收探頭的幅值并計算導波信號的衰減系數;通過計算衰減系數的高低便可判斷焊縫中平均晶粒尺寸的大小。本發明專利具有不破壞焊縫便能實現對焊縫平均晶粒尺寸的檢測,具有效率高、成本低等優點。
聲明:
“焊縫平均晶粒尺寸的焊縫特征導波檢測方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)