本發明涉及焊接檢測領域,公開了一種基于熱成像檢測的芯片引腳焊接缺陷檢測系統和方法,所述系統包括:熱像儀、被測芯片和處理模塊,所述熱像儀,用于探測所述被測芯片的引腳焊點與背景間的溫度差,記錄焊點表面的溫度場分布,從而得到所述被測芯片的引腳焊點的紅外熱圖像視頻;所述處理模塊,用于對所述紅外熱圖像視頻進行處理,獲取所述被測芯片引腳焊接缺陷結果。本發明檢測精度高、速度快,可一次檢測大范圍區域;對被檢物體無損害;可通過被檢物體內部進行渦流加熱,對焊點缺陷進行定量檢測。
聲明:
“基于熱成像檢測的芯片引腳焊接缺陷檢測系統及方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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