本發明公開了一種M積分的無損測量方法,通過間接測量在外加載荷的作用下由于微缺陷群的存在而引起的材料系統單位厚度總勢能的變化量U,再根據M=2U關系得到表征該微缺陷群損傷程度的參量M積分的方法,不但適用裂紋對象寬泛,而且只需要簡單的測量施加的載荷及施加載荷點的位移即可。其克服了現有技術需針對不同的裂紋形式重新推導計算公式、選擇特殊的積分路徑、還要借助于應變片測量應變場等缺陷??蓱糜诤娇?、航天及各種可能發生結構材料各種形式的損傷及劣化的機械結構領域。
聲明:
“М積分的無損測量方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)