微電子封裝金屬蓋板電鍍鎳磷合金生產(chǎn)工藝

本發(fā)明涉及一種微電子封裝金屬蓋板電鍍鎳磷合金生產(chǎn)工藝，應用于生產(chǎn)集成電路等微電子元件封裝所需的金屬蓋板。它包括沖制蓋板、化學(xué)除油、酸洗、電解鍍鎳磷合金、檢驗工序，必要時(shí)還包括鍍后的退氫處理工序，其特征是(a)在沖制成型時(shí)用0.1～0.3毫米厚的金屬板材為坯體；(b)電鍍液配方為：NiSO4·7H2O 150～300g/L，NiCl2·6H2O 40～80g/L，H3PO4 30～60g/L，H3BO340～60g/L，溫度65～95℃，pH值0.5～2.6，陰極電流密度0.5～5A/dm2。具有電解鍍液可長(cháng)期穩定使用，鎳耗成本低等優(yōu)點(diǎn)。