本實用新型提供了一種晶圓水平度較準裝置,包括晶圓測距傳感器,用于測量晶圓水平面至另一平面的豎直距離;數據處理控制器,用于接收所述晶圓測距傳感器測得的數據信息并計算補償值,得到一個校正后坐標;距離較準裝置,用于接收所述數據處理控制模塊的較準后坐標,并發送測距請求至所述晶圓測距傳感器。本實用新型提供的晶圓水平度較準裝置通過使用激光測距和自動校準技術,解決快速熱處理尖峰退火程序工藝中產生的晶圓水平度不夠的問題,改善該工藝電化學性能以及晶圓與晶圓之間的均一性。
聲明:
“晶圓水平度較準裝置及半導體機臺” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)