本發明公開了一種柔性微電極的制造方法,屬于柔性器件制造技術領域。該方法首先使用基于光誘導電化學方法沉積制造微電極,再將電極轉移至PDMS柔性基底。本發明利用聚二甲基硅氧烷(PDMS)的粘附力,通過恒溫加熱,將使用光誘導電化學沉積制造的微電極從氫化非晶硅芯片基底轉印至柔性PDMS基底,并使用晶元探針臺測試出轉印電極的電特性曲線。利用這種柔性微電極制造方法,可以制作出覆蓋在柔性基底的微米尺度電極,本發明提出的新型柔性微電極制造方法,未來有望在柔性傳感器、可穿戴電子器件等領域獲得應用。
聲明:
“柔性微電極的制造方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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