本發明公開了一種加熱腔室及半導體加工設備,加熱腔室中設有能縱向移動的載板,用于承載被加工基片,載板的側面設有前后貫通的凹槽,加熱腔室的側壁上設有熱電偶,熱電偶的前端伸入到凹槽中,并通過彈性裝置壓緊,使熱電偶可以緊密的接觸載板,所測量的溫度就是載板的溫度,誤差較小;熱電偶藏于凹槽之中,還可以避免加熱燈管的干擾,測溫準確??梢詰迷诘入x子體增強化學氣相沉積設備、太陽能電池生產設備、半導體芯片制造設備、薄膜晶體管液晶顯示面板制造設備等半導體加工設備中。
聲明:
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