本發明提供了一種銅互連電鍍填充效果的評價方法,包括如下步驟:利用一種表面形成圖形化的金屬電極測電化學曲線;利用一種平面的金屬電極測電化學曲線;比較上述兩種電化學曲線,評價鍍銅液的填充效果;調整電鍍銅液的組分濃度和金屬電極表面圖形的直徑和深度,重復上述各個步驟,評價不同的鍍液組分在一種銅互連溝道及通孔中的填充效果以及一種鍍液組分在不同的銅互連溝道及通孔中的填充效果。本發明方法操作簡單、方便,不但可以評價鍍液在與金屬電極表面的圖形相似的銅互連溝道及通孔中的填充效果,而且還可以評價不同的鍍液組分在一種銅互連溝道及通孔中的填充效果以及一種鍍液組分在不同的銅互連溝道及通孔中的填充效果。
聲明:
“銅互連電鍍填充效果的評價方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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